【網路】IC封裝製程介紹
電子製程 網路課程
提供機構：
適合對象：大型企業負責人 、中小企業負責人 、高階主管 、中階主管 、專業人員 、技術人員 、一般職員 、職場新鮮人 、二度就業者 、轉職者 、創業
電子製程 網路課程- IC封裝製程介紹
《課程大綱》
1.Introduction - Trends in IC Packag
2.Chip Scale and 3D Packaging
3.High Performance Packaging
4.System in a Package
5.Specialty Packaging
6.Package Application Engineering
