高精密設備設計實務
課程特別邀請工研院機械所在自動化、工具機及半導體設備領域設計實務經驗29年...
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課程介紹
本課程特別邀請工研院機械所在自動化、工具機及半導體設備領域設計實務經驗29年之資深工程師，以晶圓研磨(Wafer grinding)、細微溝槽(V-cut machine)、曝光設備精密定位設計為例，針對高精密設備設計要項、製程與設計關聯等相關主題進行探討與實務講授。
課程對象
1.機械或半導體相關技術領域之產業設計及製程 工程師、主管。 2.對於本技術有興趣者。
講師簡介
陳 講師
現 職：工研院機械所 經理
經 歷：工業技術研究院 資深工程師
半導體設備廠 資深技術副理
著作與證照：
1.半導體設備之精密對位技術
2.工具機高速化進給之問題與對策
3.晶圓磨床設計與實作
4.鏡面微結構超精密加工設備技術
5.細微溝槽加工技術發展課程大綱
一、 半導體設備與工具機之基本差異
二、 傳統精密設備組裝技術與缺失熱壓式奈米壓印
三、 高精密設備設計要項
四、 晶圓研磨(Wafer grinding)設備設計探討
五、 細微溝槽加工(V-cut machine)設備設計探討
六、 曝光設備精密定位設計探討
七、 實例討論Q & A結訓與認證
課程出席率達八成以上且測驗結果70分以上者，由工業技術研究院發給培訓證書。
價格
1.非會員：原價每人 6,500 元
開課10天前報名且繳費或同公司二人(含)以上報名，每人可享優惠價6,000元。
2 .會員：原價+勤學點數(600點)折抵，每人5,900 元
開課10天前報名且繳費或同公司二人(含)以上報名，原價+勤學點數(600點)折抵，每人可享優惠價5,400元。
貼心提醒
【課程辦理資訊】
Ø 上課時間：105年9月23日~24日（五、六），09：30∼16：30（12hrs）
Ø 上課地點：工研院產業學院 台北學習中心。實際地點依上課通知為準!
Ø 報名方式：線上報名http://college.itri.org.tw，或請將報名表傳真02-2381-1000
Ø*本課程歡迎企業包班~請來電洽詢 課程承辦人徐小姐、黃小姐02-23701111#309、316 課程聯絡人：(02)2370-1111 分機316黃小姐、分機309徐小姐
附件
0923-0924_高精密設備設計實務.pdf
