課程名稱：

電子組裝製程介紹

課程目的：

藉由課程講述，使學員具備電子組裝製程良率提升，確保產品品質之基礎能力。

課程特色：

課程涵蓋電子組裝之相關物料特徵、製程參數、設備功能與品質特性等方面，屬於全方面之概論課程。

課程內容 （將依實際情況而有所更動）：

1.     Introduction

1.1  Introduction to surface mount technology

1.2  Introduction to through hole technology

1.3  Introduction of system assembly

1.4  Types of electronics components

1.5  Technology trend

2.     SMT Process

2.1  Stencil printing

2.2  Component placement

2.3  Reflow soldering

2.4  Assembly equipment

2.5  Quality and reliability

建議參加對象：

電子產業研發、製程、生產、品管相關等部門主管及工程師。