高深寬比填孔電鍍技術於PCB、半導體產業之應用
針對填孔電鍍技術進行全方位探討:從市場需求與趨勢出發、帶到基礎電鍍原理及應用..
半導體封裝技術從水平走向立體堆疊,從製程來說,玻璃中介層(Glass Interposer)的先進封裝技術一直是全球大廠所關注的平台技術—透過3D堆疊技術整合晶片與印刷電路板取代現有的IC載板。隨著半導體先進製程不斷演進,導致鑲嵌在中介層當中的立體導線的深寬比不斷增加,因此高深寬比填孔電鍍技術扮演相當關鍵的角色。 本課程將針對填孔電鍍技術進行全方位探討:從市場需求與趨勢出發、帶到基礎電鍍原理及應用、並深入說明高深寬比填孔電鍍製程原理與機制、電鍍化學配方、電鍍設備與電鍍液分析設備介紹等,對於想從矽晶圓級封裝升級為玻璃面板級封裝之先進封裝廠商或半導體相關從業人員,絕對是一門必修的重要課程。
課程代碼 2321070056 高深寬比填孔電鍍技術於PCB、半導體產業之應用 課程型態/ 雲端自學 上課地址/ 線上課程(購買後即可觀看課程) 時數/ 2小時 聯絡資訊/ 謝小姐 03-5913417 |
課程介紹 半導體封裝技術從水平走向立體堆疊,從製程來說,玻璃中介層(Glass Interposer)的先進封裝技術一直是全球大廠所關注的平台技術—透過3D堆疊技術整合晶片與印刷電路板取代現有的IC載板。隨著半導體先進製程不斷演進,導致鑲嵌在中介層當中的立體導線的深寬比不斷增加,因此高深寬比填孔電鍍技術扮演相當關鍵的角色。 課程目標
課程對象
講師介紹張老師(具多年3D IC封裝技術經驗、3維電子封裝技術開發之專家) 課程大綱Part-1:高深寬比電鍍技術之需求來源 課程資訊及報名方式上課日期:隨時上課/購買後即可開通帳號 學習權益※本課程為數位課程,無特定觀看日期,待報名且繳款完成後,由課程承辦人確認收款無誤後,將開通帳號以及提供觀看連結予學員,並享有付費期間內無限次數觀看權限。 ※為確保學員的上課權益,報名後若未收到任何回覆,敬請主動詢問是否完成報名。 ※數位課程同一帳號僅限本人使用,不得將參加課程活動之權利轉讓予他人。 ※請報名學員遵守數位學習平台之隱私聲明相關規範。 |
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