AI、5G、物聯網、電動車等新技術興起，帶動全球晶片市場的龐大需求，半導體產業中製造到成品過程，包括 1 千多項程序，如何提高良率是很關鍵的技術!!本課程著重積體電路製造產線過程中的監控量測與良率關係，確保積體電路製造中每一個製程都能符合預期成效，講解如何設計監控的查核點(WAT)將是本課程的重點以及調整查核點(WAT)的嚴謹程度，解說與推論積體電路故障的成因以及用什麼方法找出問題，藉此來修正製程流程．並解說半導體元件、電路中與可靠度相關的專有名詞，讓學員可以快速吸收從製程開始到產品完成過程中良率、故障與可靠度分析的專業知識，最後以目前業界經常使用的故障分析工具來強化工作上的實戰經驗，讓分析理論 與工作實務得到驗證，當半導體零件出問題，因為不瞭解半導體的製程，再加上不懂故障分析技術，自然無法釐清雙方責任，可能造成系統公司的內部損失，或訂單流失的風險，更可能因此昭受巨額賠償罰款，本課程藉由學習薄膜材料、半導體元件、積體電路等三種不同級的電性、物性、光性分析方法與故障分析工具的介紹，從重要的故障分析儀器入門，清楚介紹儀器的物理行為與如何應用在半導體產業之故障分析，提高工作以及產品的良率。講師藉由積體電路製程與故障分析20多年實務經驗，節省從事半導體人員摸索或錯誤判定的時間。此課程可即學即用，是半導體之積體電路產品公司最需要的課程，值得向各界推薦。

邱老師

• 電路與元件設計、製程工程、製程整合工程人員
• 封裝測試工程人員、客戶服務工程人員
• 積體電路產品工程師
• 系統與韌體工程師
• 故障與材料分析工程師
• 教師、學生、政府機構或有興趣進入半導體產業之相關領域等學員

• 課程日期：111年9月16日~9月17日09:30~16:30，共12小時
• 課程地點：中科管理局工商行服務大樓4樓或9樓教室【台中市428大雅區中科路6號】
• 報名方式：採線上報名
• 工研院培訓證書授予：參加課程之學員研習期滿，出席率超過80%(含)以上，即可獲得工研院頒發的培訓證書。
• 課程洽詢： 04-25604622彭小姐、04-25605409 吳小姐
• 注意事項：

1. 為尊重講師之智慧財產權，恕無法提供課程講義電子檔。
2. 請註明服務機關之完整抬頭，以利開立收據；未註明者，一律開立個人抬頭，恕不接受更換發票之要求。
3. 為確保您的上課權益，報名後若未收到任何回覆，請來電洽詢方完成報名。

• 退費辦法：請以學員於開訓前退訓者，將依其申請退還所繳上課費用 90％，另於培訓期間若因個人因素無法繼續參與課程，將依上課未逾總時數 1/3，退還所繳上課費用之 50％，上課逾總時數 1/3，則不退費