微機電元件與製程
了解微米級元件原理/傳感器製程與封裝原理
1.IC先進製程FinFet, GAA/封裝課程訓練,帶領學員了解GPU/NPU 製造原理與方法。 2.AI伺服器功能強大,必須兼顧節能環保, 規劃IC成熟製程/封裝/功率元件等課程訓練,帶領學員了解電源管理 PMIC/微機電元件 MEMS在綠能電子應用。
適合對象：大型企業負責人 、中小企業負責人 、高階主管 、中階主管 、專業人員 、技術人員 、一般職員 、二度就業者 、轉職者 、創業
微機電元件與製程
課程介紹:
2022年11月30日 Open AI 發表ChatGPT,不到一周突破百萬用戶;NVIDIA股價五年漲1400% AI商機爆炸性成長,吸引全球投資者目光,積極投入產品研發。台灣智慧電子產業在此AI人工智慧產業鏈地位,始終扮演最關鍵角色。因為我們具備全球最先進IC產業,從IC設計,製造,封裝,到全球功能最強大伺服器製造商,顯示政府卓越領導廠商進入全世界最頂端科技領域。台灣必須不斷投資於尖端技術才能持續國家競爭優勢。其中,人才培育更是重中之重。
課程規劃技術應用為主,理論為輔。IC製程分基礎班與進階班,旨在因才施教,培育社會各階層廣大需求學習半導體知識學員,基礎理論與尖端應用兼備。
課程效益:
1.IC先進製程FinFet, GAA/ 封裝課程訓練,帶領學員了解GPU/NPU 製造原理與方法。
2.AI 伺服器功能強大,必須兼顧節能環保, 規劃IC成熟製程/ 封裝/ 功率元件等課程訓練,帶領學員了解電源管理 PMIC/ 微機電元件 MEMS在綠能電子應用。
適合對象:
產品企劃、業務、設計、開發、採購、生產管理、品保及製造工程師、課級以上主管以及基層主管人員。
課程大綱:
1. 微米級機構元件原理
•微米級機構元件概述
•微機電系統基礎原理
•微米級機構元件的設計與製造技術
2.微米級傳感器製程與封裝原理
•Micro Machining 技術( Surface and Bulk Micromachining )
•封裝技術與材料選擇
3.微機電元件應用
•感測元件介紹- 慣性,壓力,氣體,聲學。
•AI 伺服器冷卻系統- CMOS MEMS
•IC 探針卡。
課程講師:江老師
學歷:清華大學材料碩士
經歷:現任科技獨立董事，電子研發顧問。投入工研院參與IC次微米計劃，協助建立4MDRAM產品技術。赴美參至美國IC設計公司移轉技術到台灣電子公司，造就台灣功率元件產業蓬勃發展，如大中電子，杰力，廣閎等上市櫃IC設計公司。西元2000年回任工研院微系統組副組長，主持國家型計畫MEMS分項計畫，培育亞太優勢，鈺太等微機電公司。之後進入台灣業界電子公司擔任副總經理，鴻海集團擔任BU HEAD，戮力IC產業發展。
專長課程: IC產品DRAM/ PMIC/ DRIVER 工程研發與生產製造、MEMS 元件與製程、IC/光電等半導體微製程研究與、生產製造、IC研發與生產技術移轉。
簡介
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