新世代半導體製程技術、測試驗證及淨零減碳培訓班..
本課程將深入淺出介紹半導體基本原理及應用、半導體製造流程及各個製程模組之詳細介紹
新世代半導體製程技術、測試驗證及淨零減碳培訓班-本課程讓學員對新世代半導體製程技術有清楚的輪廓與了解，因此期許學員在學習後能清楚掌握各半導體技術之原理與應用以及未來要達到的淨零排放綠色製程目標。
課程總覽-智慧機械
課程代號：2324050040
新世代半導體製程技術、測試驗證及淨零減碳培訓班
本課程將深入淺出介紹半導體基本原理(含先進Strain Si, FINFFET, GAAFET元件與第三代半導體介紹)及應用、半導體製造流程及各個製程模組之詳細介紹 (包括先進/新世代微影技術)。課程更要學員了解完整的新世代半導體製程技術原理與技術前後之關聯性，並且介紹以矽為主要材料之半導體製程技術，課程內容上包括VLSI半導體前段製程與後段金屬連導層製程之詳細說明，也講授積體電路完整製作流程後的晶圓IC良率考量、允收測試及PCM數據與SPice模型之關連性。最後也更進一步介紹電子工業安全與全球大家共同的目標 如何達到淨零碳綠色製程。本課程讓學員對新世代半導體製程技術有清楚的輪廓與了解，因此期許學員在學習後能清楚掌握各半導體技術之原理與應用以及未來要達到的淨零排放綠色製程目標。
課程型態/ 混成
上課地址/ 中科_工商服務大樓4樓或9樓(台中市大雅區中科路6號)或webex線上直播(依報名狀況滾動式調整)
時 數/ 18 小時
起迄日期/ 2024/10/24 ~ 2024/10/26
聯絡資訊/ 陳怡靜 04-25687661
報名截止日期：2024/10/22
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課程介紹
目前台灣半導體先鋒大廠，在先進製程上已正式跨入3 nm以下的量產技術節點，頂尖的半導體應用晶片除了需要優異的IC電路設計外，更需要完美的奈米元件結構配以新世代或先進的半導體製程技術，以達到晶片最佳的性能表現。因此從事或即將從事半導體產業，對這些完整(含先進)半導體製程技術更需要熟悉。
本課程將深入淺出介紹半導體基本原理(含先進Strain Si, FINFFET, GAAFET元件與第三代半導體介紹)及應用、半導體製造流程及各個製程模組之詳細介紹 (包括先進/新世代微影技術)。課程更要學員了解完整的新世代半導體製程技術原理與技術前後之關聯性，並且介紹以矽為主要材料之半導體製程技術，課程內容上包括VLSI半導體前段製程與後段金屬連導層製程之詳細說明，也講授積體電路完整製作流程後的晶圓IC良率考量、允收測試及PCM數據與SPice模型之關連性。最後也更進一步介紹電子工業安全與全球大家共同的目標 如何達到淨零碳綠色製程。本課程讓學員對新世代半導體製程技術有清楚的輪廓與了解，因此期許學員在學習後能清楚掌握各半導體技術之原理與應用以及未來要達到的淨零排放綠色製程目標。
課程大綱
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DAY 1、DAY 2 |
單元一：半導體製造 |
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【課程綱要】 |
【課程內容】 |
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1、半導體材料與積體電路之發展及應用 |
l 半導體基本原理 l 矽半導體材料的特點 l 積體電路元件介紹 (含先進Strain Si, FINFFET, GAAFET) l 第三代半導體材料之特點 l 半導體製程(含先進製程與高壓製程)之應用 |
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2、IC製程簡介 |
l IC製造流程介紹 l 先進High k/Metal Gate, 鋁製程、銅製程介紹 l IC 製程整合流程範例 |
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3、晶圓清洗 |
l 晶圓清洗 l 業界晶片清洗步驟 |
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4、氧化層薄膜技術(爐管) |
l 氧化物薄膜性質 l 熱氧化製程、RTP l 氧化層薄膜之應用 |
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5、黃光微影技術 |
l 微影簡介 l 光罩介紹 l 黃光微影製造流程 l 先進微影技術 (光學增強技術/ 多重曝光/ 浸潤式微影) l 新世代微影技術 (EUV, E-Beam)與優缺點 |
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6、擴散與離子佈植 |
l 擴散製程及其應用 l 離子佈植及其應用 |
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7、薄膜製程 |
l 薄膜沉積 l 金屬沉積(金屬物理式沈積、金屬CVD、先進Cu製程電鍍或無電鍍技術) l 先進原子層沉積(ALD)技術 |
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8、蝕刻(Etching)及研磨技術 |
l 蝕刻參數 l 電漿乾蝕刻原理及其應用 l 乾蝕刻的限制與優缺點 l 濕蝕刻的限制與優缺點 l 化學機械研磨 (CMP) |
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DAY 3 |
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【課程綱要】 |
【課程內容】 |
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9、晶圓測試驗證 |
l IC良率 (Yield) l PDK Cells l 晶圓允收測試 (WAT) l 測試數據與統計分析 l PCM 數據與Spice Model之關連 |
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10、電子工業安全 |
l 電子化學品工業安全 l 電子氣體工業安全 |
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11、晶圓廠淨零碳綠色製程目標 |
l 電子業綠色製程、減碳排放與能源效率提升 l 電子業近零、淨零碳綠色目標 |
講師-陳老師
【學歷】國立清華大學 電機博士
【經歷】工研院專業講師、 國立大學電子系 系主任/所長/教授、 靜電放電防護工程學會 理事/監事 、SunPal Tech (股)公司 研發處處長、CG電子(股)公司 研發處處長、工研院電子所
1. 電機/電子/材料/機械/化工/資訊等相關研發工程師、產品設計師、生產製造工程師、研究員。
2. 欲瞭解半導體製程及電性驗證、工業安全與淨零碳綠色製程之工程師或有興趣者。
歡迎加入LINE@好友，隨手掌握最新課程資訊及優惠方案∼LINE搜尋【@cco1893w】或【https://is.gd/35XryD】加入好友
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類別 |
課程價格 |
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課程原價(18H)《會 員》 |
$16,200元/人 |
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早鳥優惠價 |
$14,600元/人 |
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3人(含)以上相揪同行報名~ 享優惠價 |
$13,800元/人 |
1. 研習期滿，出席率超過80%(含)以上，且經實務討論或考試成績合格者，即可獲得工研院培訓證書。
2. 測驗平均總成績在60分(含)以上為合格。
●上課日期：113年10月24日、10月25日、10月26日(週四~六)
●上課時間：09:30~16:30；每天6小時，共計18小時
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●上課地點：工研院產業學院 台中學習中心-訓練教室 (實際上課教室請依據上課通知函為準!)
●上課地址：台中市大雅區中科路6號(中科-工商服務大樓-4樓或9樓教室) 或 webex線上同步
●上課地圖(公設場地)：https://reurl.cc/xObA0N
●交通資訊： (台中市民-使用【悠遊卡】、【一卡通】 搭乘台中市區公車-10公里內免費)
-可搭乘『高鐵接駁公車：161路』：高鐵台中站至中科管理局工商服務大樓往返 (平日/假日均行駛)
-或搭乘『中科免費巡迴巴士(西屯線)』：統聯中港轉運站至中科管理局工商服務大樓往返(平日行駛)
-搭乘仁友客運：45路、巨業客運：68路、台中客運：69路、統聯客運：77路/79路(平日行駛)
-中科管理局近250個地下室平面停車位，停車便利，憑『車牌辬識』入場，本單位貼心免費消磁
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●預計招生名額：25名為原則，依報名及繳費完成之順序額滿為止(本班預計10人即開課)
●報名方式：
1.線上報名：請點選頁面右上角「線上報名」
2.電子郵件報名：E-mail：zoeychen@itri.org.tw
●課程洽詢：(04)2568-7661 陳小姐 /(04)2567-2316 陳小姐
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●繳費資訊：
(一)信用卡（線上報名）：
繳費方式選「信用卡」，直到顯示「您已完成報名手續」為止，才確實完成繳費。
(二)銀行匯款(公司或個人電匯付款)：
土地銀行工研院分行，帳號156-005-00002-5（土銀代碼：005）。
戶名「財團法人工業技術研究院」，請將「匯款單據」回傳至E-MAIL至zoeychen@itri.org.tw陳小姐收 收。
※繳費後請於收據上註明「公司名稱、課程訊息、姓名、聯絡電話」，回傳至E-MAIL至zoeychen@itri.org.tw陳小姐 收
◆以下注意事項─敬請您的協助，謝謝!
【實體/線上同步課程】
為確保您的上課權益，報名後若未收到任何回覆，敬請來電洽詢方完成報名。
2、因課前教材、講義及餐點之準備及需為您進行退款相關事宜，若您不克前來，請於開課三日前告知，以利行政作業進行並共同愛護資源。
3、若原報名者因故不克參加，但欲更換他人參加，敬請於開課前二日通知。
4、退費辦法：
4-1. 學員於實體／數位直播課程開訓前退訓者，將依其申請退還所繳上課費用90％，另於培訓期間若因個人因素無法繼續參與課程，將依上課未逾總時數1/3，退還所繳上課費用之50％，上課逾總時數1/3，則不退費。
4-2. 凡報名之課程涵蓋雲端自學課程，當開通帳號後，學員若因個人因素無法繼續參與課程者，恕不退費本單元之雲端自學課程費用（原價NTD3,000元，現在優惠價2,500元）。
5. 本課程保留修改課程與講師的權利，敬請見諒!
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【雲端自學課程】
1、本課程為數位課程，待報名且繳款完成，並由課程承辦人確認收款無誤後，將開通帳號以及提供觀看連結予學員，學員將於付費之觀看期間內(即帳號開通後90天內)，享無限次數觀看權限。
2、為確保學員的上課權益，報名後若未收到任何回覆，敬請主動詢問是否完成報名。
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(1) 購買 7 日內且未觀看正式付費單元→ 可退還 100% 全額課程費用
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產業學院緣起
依據行政院「挑戰2008：國家發展重點計畫」下之「國際創新研發基地」與「產業高值化」兩計畫，首重產業科技人才的效能。
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