【網路】IC封裝製程介紹
電子製程 網路課程
有鑑於提昇國內產業競爭力，尤其電子產業根留台灣的核心技術製程能力，特別開授電子製程之相關課程，內容契合業界需求，奠定電子製程能力基礎，深入淺出，讓非專業工程師亦能一窺電子製造技術之奧妙，並瞭解最新製程趨勢。
適合對象：大型企業負責人 、中小企業負責人 、高階主管 、中階主管 、專業人員 、技術人員 、一般職員 、職場新鮮人 、二度就業者 、轉職者 、創業
電子製程 網路課程- IC封裝製程介紹
《課程大綱》
1.Introduction - Trends in IC Packag
2.Chip Scale and 3D Packaging
3.High Performance Packaging
4.System in a Package
5.Specialty Packaging
6.Package Application Engineering
簡介
【關於聯合教育訓練中心】
本中心專承接學會與總會授權，專門負責「中華系統性創新學會；國際創新方法學會；亞卓國際顧問股份有限公司」規劃的培訓課程及認證服務，因應國內產業需求，定期舉辦培訓課程與專業認證服務，理論與實務並重，亦涵蓋最新的專業知識，確保從業人 ... more
