高精密設備設計實務培訓班
本課程特別邀請工研院機械所在自動化、工具機及半導體設備領域設計實務經驗29...
台灣半導體產業年產值約新台幣1.8兆元；而2015年國內半導體產業設備採購需求5000億，但向國內採購設備竟然不到15%，其中採購國內前段製程設備更僅有7%。2014年台灣工具機製造業產值約9000億，平均毛利率15%；相對于半導體設備產業平均毛利率40-50%，甚至前段製程高階機台毛利率達到70%-80%，差異甚大。
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課程介紹
台灣半導體產業年產值約新台幣1.8兆元；而2015年國內半導體產業設備採購需求5000億，但向國內採購設備竟然不到15%，其中採購國內前段製程設備更僅有7%。2014年台灣工具機製造業產值約9000億，平均毛利率15%；相對于半導體設備產業平均毛利率40-50%，甚至前段製程高階機台毛利率達到70%-80%，差異甚大。
設備價格與獲利的多寡除了市場需求、性價比C/P值、 製造成本外, 反應到設計的根本在於達到規格所需之機構功能、精密度要求、安全性、一致性、操作邏輯、能源消耗、噪音防制、設備佔地面積、近接性、組裝、搬運維修便利性等諸多考量。
本課程特別邀請工研院機械所在自動化、工具機及半導體設備領域設計實務經驗29年之資深工程師，以晶圓研磨(Wafer grinding)、細微溝槽(V-cut machine)、曝光(Exposure machine)設備精密定位設計為例，針對高精密設備設計要項、製程與設計關聯等相關主題進行探討與實務講授。
【課程大綱】
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1. 高精密設備設計要項
2. 晶圓研磨(Wafer grinding) 設備設計探討
3. 細微溝槽加工(V-cut machine)設備設計探討
4. 曝光(Exposure machine) 設備精密定位設計探討
5. 實例討論Q & A
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【講師介紹 陳 講師】
【現任】工研院機械所 經理
【經歷】工業技術研究院資深工程師、半導體設備廠資深技術副理
【著作】1. 半導體設備之精密對位技術
2. 工具機高速化進給之問題與對策
3. 晶圓磨床設計與實作
4. 鏡面微結構超精密加工設備技術
5. 細微溝槽加工技術發展
※※※※※※※※※※※※※※※【課程辦理資訊】※※※※※※※※※※※※※※
●主辦單位：工研院產業學院南部學習中心
●舉辦地點：南台灣創新園區服務館/台南市安南區工業二路31號
●舉辦日期：105/12/06(二)9:30~17:30(7小時)
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課程費用
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非會員
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會員
(勤學點數) |
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課程原價
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4,000
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3,600
(折300點) |
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10天前報名或同一公司二人報名優惠價
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3,600
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3,300
(折300點)
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●報名方式：（三種方式擇一即可）
(1)至產業學習網（college.itri.org.tw）線上報名
(1)至產業學習網（college.itri.org.tw）線上報名
(3)請以正楷填妥報名表，傳真至06-3847540
●報名洽詢：06-3847536~7高小姐 ； 課程洽詢：06-3847538~9郭小姐
●注意事項：
(1)為確保您的上課權益，報名後若未收到任何回覆，敬請來電洽詢方完成報名。(2)如本課程因人數或其他因素造成課程取消，本院將無息辦理退費，敬請見諒！
(3)為尊重講師之智慧財產權益，恕無法提供課程講義電子檔。
(4)為配合講師時間或臨時突發事件，主辦單位有調整日期或更換講師之權利。
(5)因課前教材及講義之準備及需為您進行退款相關事宜，若您不克前來，請於開課三日前告知，以利行政作業進行並共同愛護資源。
(6) 請收到上課及繳費通知後，於開課日二天前以銀行匯款、支票或線上報名時選擇信用卡線上繳費(發票開課當天即可拿到)若需提早取得發票，請洽詢本學習中心。
簡介
產業學院緣起
依據行政院「挑戰2008：國家發展重點計畫」下之「國際創新研發基地」與「產業高值化」兩計畫，首重產業科技人才的效能。
•911216經科字第09103373120號函：經濟部將本院籌設工研院產業學院之工作，列為因應產業結構轉型，提 ... more
