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站內搜尋 - 找課程

  • 地區
    新竹
  • 開課日
    不拘
  • 費用
    5001-10000元
  • 不拘
  • 開始日期:   ~   結束日期:
"課程" 課程共 51 筆,顯示第 31-40 筆
  1. 31. 半導體製程潔淨度實務應用課程 (混成0917(工研院台北學習中心))
    • [新竹]
    • [2025/09/17]
    • [$6,300]
    半導體製程潔淨度實務應用課程-藉由課程前短時數的自學課程學習,讓學員充分理解如何應用AI於半導體產業以及半導體製程檢測技術的實務概念,有助於更快進入實體互動課程,為後續課程中的討論與實作奠定堅實基礎。
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  2. 32. 半導體製程潔淨度實務應用課程 (混成1111(工研院台北學習中心))
    • [新竹]
    • [2025/11/11]
    • [$6,300]
    半導體製程潔淨度實務應用課程-藉由課程前短時數的自學課程學習,讓學員充分理解如何應用AI於半導體產業以及半導體製程檢測技術的實務概念,有助於更快進入實體互動課程,為後續課程中的討論與實作奠定堅實基礎。
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  3. 33. VDA6.3:2023過程稽核基礎訓練課程(1日) (新竹場,12/01)
    • [新竹]
    • [2025/12/01]
    • [$6,500]
    加強學員 (接受稽核的員工) 對過程稽核的要求,以及執行過程稽核的重要性的理解。 針對如何正確理解稽核員的提問進行解析。 透過稽核經驗的分享,涵蓋具體的基於不符合項的實際案例來解釋如何評估不符合項。 針對品質管理系統核、過程稽核和產品 ...
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  4. 34. 【最新版本】ISO27001資訊安全管理系統內稽課 (新竹場,12/22)
    • [新竹]
    • [2025/12/22]
    • [$5,250]
    ISO/IEC 27001:2022(CNS 27001:2023)資訊安全管理系統條文暨內部稽核員課程(數位課程同步進行) 1日的扎實課程,即可完整瞭解ISO27001條文要求以及內部稽核概念、方法及其流程。
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  5. 35. ISO 42001:2023 人工智慧管理系統課程 (新竹班,2026/03/02)
    • [新竹]
    • [2026/03/02]
    • [$5,250]
    透過本課程,參與者將深入了解 ISO 42001 的核心條文要求與管理架構,並掌握如何進行有效的內部稽核,確保 AI 系統在合規、安全與倫理原則下運作,強化組織的風險控管與社會信任。 每年企業可能都有新進的人員、內部輪調人員、種子培訓人員 ...
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  6. 36. 【最新版本】ISO27001資訊安全管理系統內稽課 (新竹班,03/06)
    • [新竹]
    • [2026/03/06]
    • [$5,250]
    ISO/IEC 27001:2022(CNS 27001:2023)資訊安全管理系統條文暨內部稽核員課程(數位課程同步進行) 1日的扎實課程,即可完整瞭解ISO27001條文要求以及內部稽核概念、方法及其流程。
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  7. 37. VDA FFA 使用現場分析實務班 (2026/02/10,新竹班)
    • [新竹]
    • [2026/03/30]
    • [$6,000]
    為什麼我們要開這堂課? 在電動車與智慧座艙普及的趨勢下,車廠對保固件的失效分析要求已達前所未有的高度。VDA FFA (Field Failure Analysis) 不僅是德國五大車廠(VW、BMW 等)強制要求的共用標準,更是 I ...
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  8. 38. 【最新版本】ISO27001資訊安全管理系統內稽課 (新竹班,04/22)
    • [新竹]
    • [2026/04/22]
    • [$5,250]
    ISO/IEC 27001:2022(CNS 27001:2023)資訊安全管理系統條文暨內部稽核員課程(數位課程同步進行) 1日的扎實課程,即可完整瞭解ISO27001條文要求以及內部稽核概念、方法及其流程。
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  9. 39. VDA6.3:2023過程稽核基礎訓練課程(1日) (新竹班,2026/05/04)
    • [新竹]
    • [2026/05/04]
    • [$6,500]
    加強學員 (接受稽核的員工) 對過程稽核的要求,以及執行過程稽核的重要性的理解。 針對如何正確理解稽核員的提問進行解析。 透過稽核經驗的分享,涵蓋具體的基於不符合項的實際案例來解釋如何評估不符合項。 針對品質管理系統核、過程稽核和產品 ...
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  10. 40. 先進封裝演進與關鍵技術 (新竹班 (取消延期))
    • [新竹]
    • [2026/05/15]
    • [$8,000]
    本課程主要規劃,先由封裝形式演進、和主要製程及終端應用做整體性的闡述。讓學員得以瞭解目前炙手可熱的先進封裝型式 FOWLP、2.5DIC、CoWoS、InFo、3DIC 、SoIC 和其相關的關鍵技術 (如Flip Chip、RDL、Bum ...
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