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- 地區
台中
- 開課日
不拘
- 費用
5001-10000元
"培訓" 課程共 129 筆,顯示第 101-110 筆
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101. 產線電磁干擾(EMI)防制設計與接地工程培訓班 (0325-0326(工研院台中學習中心))
- [台中]
- [2021/03/25]
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[$8,500]
[講師介紹]
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產線電磁干擾(EMI)防制設計與接地工程培訓班 |
講師: |
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產線電磁干擾(EMI)防制設計與接地工程培訓班.電子產線設備或測試儀器之性能與可靠度深受各種因素之影響,其中電磁干擾(EMI)是一種普遍的物理現象,因此導致伴隨在各種生產設備或測試儀器的電磁干擾效應不斷地大幅成長。為了提高對電磁干擾的免疫能 ...
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102. 生產計劃與物料管理經理人實務培訓班 (0416-0423(工研院台中學習中心))
- [台中]
- [2021/04/16]
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[$8,000]
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在企業電子化製造管理系統中,生產管理相關作業一直是工廠管理的中樞。生產計劃、生產排程與物料需求規劃等,更是佔著重要一環。其中生產排程是依有限資源進行分配完成特定作業之決策,將各階段規劃結果(MPS、MRP) ,轉換成短期人力、物料、與機器設 ...
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103. 智慧生產工程師−初級能力鑑定培訓班 (0506-0507(工研院台中學習中心))
- [台中]
- [2021/05/06]
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[$7,500]
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本課程對應「經濟部智慧生產工程師初級能力鑑定」所需評鑑內容及標準,設計兼具理論與實務案例的課程內容,兼具理論與實務案例,深入淺出解析智慧製造相關之物聯網、人工智慧、智動化、網宇實體整合(CPS)之基本原理及實務應用,更能讓學員們能在理論及實 ...
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104. 沖壓製程與產品設計開發應用實務培訓班 (不可報名0713-0714(工研院台中學習中心))
- [台中]
- [2021/07/13]
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[$5,500]
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本課程會從沖壓製程如沖裁、折彎、拉伸、成形等基本加工以及相對應模具開始介紹,循序漸進到沖壓製程所使用材料、設備原理及開發過程如材料對鈑金加工工藝的影響、沖壓製程參數及優缺點、極限等沖壓製程領域專業知識,延伸到沖壓製程與產品鈑金外覆件、結構件 ...
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105. 沖壓製程與產品設計開發應用實務培訓班 (0907-0908(工研院台中學習中心))
- [台中]
- [2021/09/07]
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[$5,500]
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本課程會從沖壓製程如沖裁、折彎、拉伸、成形等基本加工以及相對應模具開始介紹,循序漸進到沖壓製程所使用材料、設備原理及開發過程如材料對鈑金加工工藝的影響、沖壓製程參數及優缺點、極限等沖壓製程領域專業知識,延伸到沖壓製程與產品鈑金外覆件、結構件 ...
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106. 半導體IC故障分析技術人才培訓班 (1126-1127(工研院台中學習中心))
- [台中]
- [2021/11/26]
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[$8,000]
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AI、5G、物聯網、電動車等新技術興起,帶動全球晶片市場的龐大需求,半導體產業中製造到成品過程,包括 1 千多項程序,如何提高良率是很關鍵的技術!!本課程著重積體電路製造產線過程中的監控量測與良率關係,確保積體電路製造中每一個製程都能符合預 ...
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107. 電子電路介紹與EDA模擬分析驗證實作培訓班 (0303-0304(工研院台中學習中心))
- [台中]
- [2022/03/03]
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[$8,500]
[講師介紹]
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電子電路介紹與EDA模擬分析驗證實作培訓班 |
講師: |
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本課程將從電子電路基本理論、基本電路元件及元件Spice模型介紹起,進而講授Ohm/KVL/KCL定律概念、等效電阻分析、電阻電路、電容/電感電路分析及Thevenin/Norton 等效電路。接著本課程將再針對半導體業或電子業相關專業人員 ...
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108. 生產計劃與物料管理經理人實務培訓班 (0311-0318(工研院台中學習中心))
- [台中]
- [2022/03/11]
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[$8,000]
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在企業電子化製造管理系統中,生產管理相關作業一直是工廠管理的中樞。生產計劃、生產排程與物料需求規劃等,更是佔著重要一環。其中生產排程是依有限資源進行分配完成特定作業之決策,將各階段規劃結果(MPS、MRP) ,轉換成短期人力、物料、與機器設 ...
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109. 沖壓製程與產品設計開發應用實務培訓班 (一般身分補助50%0412-0413(工研院台中學習中心))
- [台中]
- [2022/04/12]
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[$6,600]
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本課程會從沖壓製程如沖裁、折彎、拉伸、成形等基本加工以及相對應模具開始介紹,循序漸進到沖壓製程所使用材料、設備原理、產品與設備選用關係及開發過程如材料對鈑金加工工藝的影響、沖壓製程參數及優缺點、極限等領域專業知識,延伸到沖壓製程與產品鈑金件 ...
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110. 精密定位與AOI對位技術實務培訓班 (課程原價《會 員》0420-0421(工研院台中學習中心))
- [台中]
- [2022/04/20]
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[$8,000]
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建構半導體製程精度基礎在於對準(alignment) 與疊對(overlay) 製程需求, 前段製程設備對位技術著重於光學量測與誤差控制; 後段製程設備對位技術著重於影像處理與對位熱控制; 精密機械技術著重於精密定位與振動抑制; 結合三者長 ...
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