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IC封裝高級班 - IC封裝高級班(三)-BGA錫球及Flip Chip Solder Bump與不同焊墊材質間的焊接及可靠度問題【新竹第三期】
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IC封裝高級班 - IC封裝高級班(二)-IC封裝熱阻定義及應用深論【新竹第三期】
新竹 - 2009/04/20 |
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IC封裝技術高級班--IC封裝進階整合知識 + Trouble Shooting - 4/11-4/12 高雄班
高雄 - 2009/04/11 |
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IC封裝高級班 - IC封裝高級班(一)-IC封裝失效原因分析與問題解決【新竹第三期】
新竹 - 2009/03/30 |
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IC封裝製程及封裝結構精論 - 3/14-3/15 高雄班
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IC封裝高級班(三) - 新竹場 十月
新竹 - 2008/10/04 |
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IC封裝高級班 - IC封裝高級班-系列4/4從電磁學看Signal integrity and power integrity
新竹 - 2008/06/05 |
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IC封裝高級班 - IC封裝高級班-系列3/4從破壞力學看IC封裝的可靠度問題
新竹 - 2008/02/23 |
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從材料學看IC封裝可靠度的問題 - 12月份課程
新竹 - 2007/12/08 |
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IC封裝高級班 - IC封裝高級班系列2/4-從材料學看IC封裝的可靠度問題
新竹 - 2007/12/08 |
