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"半導體" 課程共 110 筆，顯示第 1-10 筆
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1. 新世代半導體製程技術與製程整合 (一般企業學員-學員自付1015-1016(工研院台中學習中心))
- [台中]
- [2026/10/15]
- [$3,420]
- [講師介紹]
新世代半導體製程技術與製程整合 講師： 
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2. 新世代半導體關鍵元件技術：MRAM × SiC (1019(工研院台北學習中心))
- [新竹]
- [2026/10/19]
- [$6,000]
- [講師介紹]
新世代半導體關鍵元件技術：MRAM × SiC 講師：
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3. 半導體產業生成式 AI 私有化部署與資安治理實務班 (混成實體1030(工研院台中學習中心))
- [台中]
- [2026/10/30]
- [$5,400]
- [講師介紹]
半導體產業生成式 AI 私有化部署與資安治理實務班 講師：
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4. 半導體產業生成式 AI 私有化部署與資安治理實務班 (混成線上1030(工研院台中學習中心))
- [線上]
- [$5,400]
- [講師介紹]
半導體產業生成式 AI 私有化部署與資安治理實務班 講師：
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5. 物料管理常見問題與解决對策 (新竹班)
- [新竹]
- [2026/11/05]
- [$3,000]
- [講師介紹]
物料管理常見問題與解决對策 講師：
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6. 高階半導體黃光製程實戰班 (1128-1129(工研院台北學習中心))
- [台北]
- [2026/11/28]
- [$10,800]
- [講師介紹]
高階半導體黃光製程實戰班 講師：
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7. 【網路】半導體製程技術導論 (網路-1月份課程)
- [未知]
- [2009/01/15]
- [$2,400]
- [講師介紹]
【網路】半導體製程技術導論 講師：
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8. 【網路】IC封裝製程介紹 (網路-5月份課程)
- [未知]
- [2010/05/15]
- [$2,400]
- [講師介紹]
【網路】IC封裝製程介紹 講師：
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9. LED與高功率半導體元件基板技術動向研討會-台北班 (0419 (工研院)台北班)
- [未知]
- [2012/04/19]
- [$3,800]
- [講師介紹]
LED與高功率半導體元件基板技術動向研討會-台北班 講師：
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10. 半導體積體電路的品質•信賴性工程(台北班) (0719-0720 (工研院) 台北班)
- [台北]
- [2012/07/19]
- [$5,000]
- [講師介紹]
半導體積體電路的品質•信賴性工程(台北班) 講師：
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