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站內搜尋 - 找課程

  • 地區
    台北
  • 開課日
    不拘
  • 費用
    5001-10000元
  • 不拘
  • 開始日期:   ~   結束日期:
"半導體" 課程共 10 筆,顯示第 1-10 筆
  1. 1. VDA 6.3 過程稽核基礎訓練課程《半導體限定》 (台北班,02/19)
    • [台北]
    • [2025/02/19]
    • [$5,250]
    加強學員 (接受稽核的員工) 對過程稽核的要求,以及執行過程稽核的重要性的理解
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  2. 2. VDA 6.3 過程稽核基礎訓練課程《半導體限定》 (台北班,03/31)
    • [台北]
    • [2025/03/31]
    • [$5,250]
    加強學員 (接受稽核的員工) 對過程稽核的要求,以及執行過程稽核的重要性的理解
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  3. 3. VDA 6.3 過程稽核基礎訓練課程《半導體限定》 (台北班,04/07)
    • [台北]
    • [2025/04/07]
    • [$5,250]
    加強學員 (接受稽核的員工) 對過程稽核的要求,以及執行過程稽核的重要性的理解
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  4. 4. VDA 6.3 過程稽核基礎訓練課程《半導體限定》 (台北班,07/08)
    • [台北]
    • [2025/07/08]
    • [$5,250]
    加強學員 (接受稽核的員工) 對過程稽核的要求,以及執行過程稽核的重要性的理解
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  5. 5. VDA 6.3 過程稽核基礎訓練課程《半導體限定》 (台北班,08/04)
    • [台北]
    • [2025/08/04]
    • [$5,250]
    加強學員 (接受稽核的員工) 對過程稽核的要求,以及執行過程稽核的重要性的理解
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  6. 6. VDA 6.3 過程稽核基礎訓練課程《半導體限定》 (台北班,12/23)
    • [台北]
    • [2025/12/23]
    • [$5,250]
    加強學員 (接受稽核的員工) 對過程稽核的要求,以及執行過程稽核的重要性的理解
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  7. 7. 高精密設備設計實務 (0923-0924(工研院台北學習中心))
    • [台北]
    • [2016/09/23]
    • [$6,500]
    本課程特別邀請工研院機械所在自動化、工具機及半導體設備領域設計實務經驗29年之資深工程師,以晶圓研磨(Wafer grinding)、細微溝槽(V-cut machine)、曝光設備精密定位設計為例,針對高精密設備設計要項、製程與設計關聯等 ...
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  8. 8. 半導體元件物理與製程技術課程 (0814-0815(工研院台北學習中心))
    • [台北]
    • [2019/08/14]
    • [$8,000]
    課程從半導體元件物理基礎介紹,再輔以市場應用與趨勢的角度認識半導體。了解FMEA概念。 了解FMEA的表單建立以及注意事項。了解如何利用FMEA建立Lesson learn。了解如何運用軟體工具快速進行DFMEA和PFMEA分析
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  9. 9. 半導體元件物理與製程技術課程 (0911-0912(工研院台北學習中心))
    • [台北]
    • [2019/09/11]
    • [$8,000]
    課程從半導體元件物理基礎介紹,再輔以市場應用與趨勢的角度認識半導體。了解FMEA概念。 了解FMEA的表單建立以及注意事項。了解如何利用FMEA建立Lesson learn。了解如何運用軟體工具快速進行DFMEA和PFMEA分析
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  10. 10. 半導體元件物理與製程技術課程 (1106-1107(工研院台北學習中心))
    • [台北]
    • [2019/11/06]
    • [$8,000]
    課程從半導體元件物理基礎介紹,再輔以市場應用與趨勢的角度認識半導體。了解FMEA概念。 了解FMEA的表單建立以及注意事項。了解如何利用FMEA建立Lesson learn。了解如何運用軟體工具快速進行DFMEA和PFMEA分析
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