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~ 結束日期:
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2001-5000元
5001-10000元
10000元以上
"
半導體
" 課程共 4 筆,顯示第 1-4 筆
1. 【網路】IC封裝製程介紹 (網路課)
[線上]
[$1,200]
[講師介紹]
【網路】IC封裝製程介紹
講師:
有鑑於提昇國內產業競爭力,尤其電子產業根留台灣的核心技術製程能力,特別開授電子製程之相關課程,內容契合業界需求,奠定電子製程能力基礎,深入淺出,讓非專業工程師亦能一窺電子製造技術之奧妙,並瞭解最新製程趨勢。
收藏
2. 【網路】IC測試製程介紹 (網路課(隨報隨上))
[線上]
[$1,200]
[講師介紹]
【網路】IC測試製程介紹
講師:
有鑑於提昇國內產業競爭力,尤其電子產業根留台灣的核心技術製程能力,特別開授電子製程之相關課程,內容契合業界需求,奠定電子製程能力基礎,深入淺出,讓非專業工程師亦能一窺電子製造技術之奧妙,並瞭解最新製程趨勢。
收藏
3. 【網路】晶圓材料製程介紹 ((隨報隨上)網路課)
[線上]
[$1,200]
[講師介紹]
【網路】晶圓材料製程介紹
講師:
有鑑於提昇國內產業競爭力,尤其電子產業根留台灣的核心技術製程能力,特別開授電子製程之相關課程,內容契合業界需求,奠定電子製程能力基礎,深入淺出,讓非專業工程師亦能一窺電子製造技術之奧妙,並瞭解最新製程趨勢。
收藏
4. 高深寬比填孔電鍍技術於PCB、
半導體
產業之應用 (隨時上課(工研院台北學習中心))
[線上]
[$1,500]
[講師介紹]
高深寬比填孔電鍍技術於PCB、
半導體
產業之應用
講師:
半導體
封裝技術從水平走向立體堆疊,從製程來說,玻璃中介層(Glass Interposer)的先進封裝技術一直是全球大廠所關注的平台技術—透過3D堆疊技術整合晶片與印刷電路板取代現有的IC載板。隨著
半導體
先進製程不斷演進,導致鑲嵌在中介層當 ...
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